Оборудование для профессиональной пайки и ремонта чипов BGA и других электронных компонентов с мелким шагом (Fine Pitch: CSP, QFN и др.).
Паяет по термопрофилю на автопилоте, это минимизирует человеческий фактор в работе и снижает брак. Специально разработанный софт уже содержит много термопрофилей, можно создавать свои термопрофили.
Воздушный охладитель под управлением ПО качественно кристаллизует припой и ускоряет работу (при обычном охлаждении припой более рыхлый и менее надежный).
Вакуумный антистатический пинцет позволяет бережно, без повреждений поднимать и перемещать как самые мелкие компоненты, так и предметы до 200 грамм. Снабжен педалью.
Запатентованные концентраторы ИК лучей предотвращают перегрев остальных компонентов.
Купить надежные гидравлические фланцевые кассетные Гайковерты в СПб с доставкой...
Купить надежные гидравлические съемники в СПб с доставкой в любой регион РФ и с...
Купить надежные динамометрические (моментные) ключи в СПб с доставкой в любой...
Купить надежные динамометрические (моментные) ключи в СПб с доставкой в любой...
Купить надежные устройства для врезки УВ.01 в СПб с доставкой в любой регион РФ...